熱伝導材の新たな選択肢。粘土状で扱いやすいく、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。

特徴
・粘土状の熱伝導パテです。
・CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
・形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
・拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
・形が自由のため、2230／2242／2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
・自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
・絶縁／難燃の性質があります。
・粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。 ※1

仕様
・熱伝導率: 6.0W/m・K
・熱抵抗値: 0.025℃・in2/W
・使用温度: -20～150℃
・絶縁破壊電圧: >2.5kV/mm
・比重: 3.2g/cm3
・カラー: グレー
・内容量: 5g
・RoHS指令準拠 (10物質)

ご注意
・仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
・放熱器をはがすと、粘土状になったパテが放熱器と発熱体に残ります。柔らかいブラシなどを使い、除去してください。

※1 接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジ、テープで固定する環境でご使用ください。

■ ご注意 ■
・ ご注文のタイミングにより、納期がかかる、又は完売などの場合もございます。
・ 商品の情報/詳細、画像について保証は致しかねます。
・ 画像はイメージです。商品以外が含まれる、又は商品と異なる場合があります。
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・ 型番 : HP-01 : アイネックスチップセット用すき間埋め熱伝導パテ
・ JAN : 4562412844390-ds